隨著我國電子工藝水平的不斷提高,我國已成為世界電子產業的加工廠。表面貼裝技術(SMT)是電子先進制造技術的重要組成部分。佳樂股份作為國家高新技術企業,主要產品覆蓋了服務于各領域的工業自動化產品,產品的生產涉及SMT貼片部分,此前均為外協。
為了滿足公司生產需求,進一步控制好產品品質、提高產品在國際、國內的市場競爭力,佳樂股份引進了一個SMT貼片加工廠,主要從事變頻器、伺服系統、工程機柜、變頻機柜等工業自動化產品主板生產及電路板生產,為公司的發展保駕護航!

該全自動SMT貼片廠現有兩條生產線,SMT生產設備均是高精度的機電一體化設備,車間為十萬級無塵潔凈度、防靜電、恒溫恒濕車間,保證了設備的正常運行和組裝質量。
SMT生產工藝流程主要包括錫膏印刷、3D-SPI錫膏厚度檢測、零件貼裝、回流焊接、AOI光學檢測、插件等幾個重要工藝。每一個工藝的嚴格、精密執行是保證產品質量的前提。

錫膏印刷:將適量的錫膏均勻的施加在PCB的焊盤上,以保證貼片元器件與PCB相對應的焊盤再回流焊接時,達到良好的電器連接,并具有足夠的機械強度。

3D-SPI錫膏厚度檢測:3D SPI錫膏檢測設備在部件貼裝前就可以發現不良品,可以減少廢料產生。導入SPI后生產成本的節約,越早發現不良,維修費用就越少。

零件貼裝:用貼裝機將片式元器件準確的貼裝到印好錫膏或貼片膠的PCB表面相應的位置。
回流焊接:通過熔化電路板焊盤上的錫膏,實現表面組裝元器件焊端與PCB焊盤之間機械與電氣連接,形成電氣回路。
AOI光學檢測: 對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備為自動光學檢測(AOI),檢查出有缺陷的PCB,提高PCB板的質量,減少報廢。
過爐固化:將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。
組裝和包裝:按照標準作業的流水線由不同的檢測員進行檢測,合格后送往包裝區包裝。
該SMT貼片加工廠的引進,為公司的發展注入了新的活力,極大地提高了產品生產效率,也充分保證了產品的質量及產量,讓客戶購買得更加放心、安心,同時也讓佳樂股份的發展更上一個臺階。